橢圓封頭適用范圍
   橢圓封頭廣泛應用與石油、電子、化工、、輕紡、食品、機械、建筑、、航空航天、等行業(yè)。
 橢圓封頭標準
 1.橢圓封頭瓜瓣（含整體供貨帶瓜瓣封頭）、球形封頭瓜瓣、折邊過渡段瓜瓣（含整體供貨帶瓜瓣錐段）用全尺寸立體樣板進行檢查，其過渡區(qū)轉角半徑不得小于圖樣的規(guī)定值，形狀偏差大間隙≤3mm。過渡段折邊半徑不得小于圖樣半徑。

 2.橢圓封頭、球形封頭瓜瓣弦長≥2000mm時，平面樣板的弦長≮2000mm；瓜瓣弦長＜2000mm時，平面樣板的弦長≮瓜瓣弦長。

 3.整體橢圓封頭、分片橢圓封頭執(zhí)行JB/T4746-2002標準，旋壓封頭執(zhí)行JB/T4746-2002標準，過渡段執(zhí)行JB/T4746-2002標準,球形封頭執(zhí)行GB12337-1998《鋼制球形儲罐》標準，同時應符合GB150-1998《鋼制壓力容器》、HG20584-1998《鋼制化工容器制造技術要求》的有關規(guī)定。

   橢圓封頭在使用過程中需要檢測哪些問題：    

   封頭的種類有很多種，有錐形的封頭、圓形封頭、球型封頭、無折邊封頭、平形、蝶形封頭、不銹鋼封頭，類型不同的封頭應用的場合也不一樣，其中小型的封頭一般都是無拼接的整體成型，大、中型封頭是先拼接后成型，特大型封頭一般是分塊制作，這樣就容易運輸了，后組焊在一起。拼接的間隔應有大于3δ，且不小于100mm，但制冷設備很難達到這一要求，有其特殊性，碟形封頭的r處避免拼接，會減薄高應力，拼接時焊縫方向勿必要是徑向和環(huán)向焊接。    

    對于先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應進行超聲波檢測或者射線檢測，合格級別隨設備殼體走。后成型的焊縫檢測級別、比例與設備殼體相同    

   封頭的拼接工藝制造過程：首先下料，然后由小板拼成大板，再進行無損檢測，如果在沒有成型前做檢測是不對的，這樣不能保證封頭的質量。

     橢圓封頭上的大應力與對接圓筒中的一次總體環(huán)向薄膜應力的比值以形狀系數(shù)K表示。K值隨盯b增大而增大。以上厚度計算是從強度角度出發(fā)的。但橢圓封頭在內壓作用下不強度問題，且有穩(wěn)定問題。對封頭的穩(wěn)定問題是采取限制封頭有效厚度進行控制的。對橢圓封頭的分析詳見本分析之一的介紹。

　　應力計算對象與控制值橢圓封頭厚度是針對封頭上的一次薄膜應力+二次彎曲應力疊加得到的大應力，以1倍許用應力為控制條件進行計算。不同盯b值的橢圓封頭，計算應力的位置、方向、數(shù)值不同。對標準橢圓封頭（a/b=2），是針對封頭過渡區(qū)內壁的經(jīng)向（縱向）一次拉伸薄膜應力十二次縱向彎曲應力的拉應力之和，控制在1倍許用應力進行計算。