成型方式有：整板成形，先成板后成形，分瓣成形后組焊等三種方式。   就整體成型而言，又可以分為旋壓（冷壓、中溫加熱壓）,沖壓（熱壓，加熱到AC1線以上、冷壓）在實(shí)踐中，我覺得，熱壓成形，應(yīng)該質(zhì)量更容易保證。      

 1、球型封頭：小直徑封頭可采用沖壓，一般為熱壓。大直徑球型一般采用和球罐的球瓣制造方法相同。  

2、標(biāo)準(zhǔn)橢圓封頭和碟形封頭：一般采用沖壓和旋壓（冷、熱）。由于運(yùn)輸問題，可以采用分瓣方法。  

3、錐體：小口采用沖壓，大口采用旋壓。

   橢圓封頭在使用過程中需要檢測(cè)哪些問題：    

   封頭的種類有很多種，有錐形的封頭、圓形封頭、球型封頭、無(wú)折邊封頭、平形、蝶形封頭、不銹鋼封頭，類型不同的封頭應(yīng)用的場(chǎng)合也不一樣，其中小型的封頭一般都是無(wú)拼接的整體成型，大、中型封頭是先拼接后成型，特大型封頭一般是分塊制作，這樣就容易運(yùn)輸了，后組焊在一起。拼接的間隔應(yīng)有大于3δ，且不小于100mm，但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求，有其特殊性，碟形封頭的r處避免拼接，會(huì)減薄高應(yīng)力，拼接時(shí)焊縫方向勿必要是徑向和環(huán)向焊接。    

    對(duì)于先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行超聲波檢測(cè)或者射線檢測(cè)，合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。后成型的焊縫檢測(cè)級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相同    

   封頭的拼接工藝制造過程：首先下料，然后由小板拼成大板，再進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，如果在沒有成型前做檢測(cè)是不對(duì)的，這樣不能保證封頭的質(zhì)量。

受傳統(tǒng)思想的影響

以前的缺陷等級(jí)評(píng)定，由于科學(xué)發(fā)展的局限，都采用置信度和裕度較大的評(píng)定規(guī)范。不論缺陷的位置和被檢產(chǎn)品的材質(zhì)，一律按嚴(yán)格的要求處理，以確保。近年來，盡管人們對(duì)缺陷在不同情況下的危害程度有了比較的認(rèn)識(shí)，但由于構(gòu)件本身要求提高了，制造難度加大，使用條件苛刻，人們出于保險(xiǎn)起見就難于越過“越嚴(yán)越好”的傳統(tǒng)觀念。